X射線探傷儀

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射線探傷的英文為：radiographic testing；
作為五大常規無損檢測方法之一的射線探傷，在工業上有著非常廣泛的應用，它既用于金屬檢查，也用于非金屬檢查。對金屬內部可能產生的缺陷，如氣孔、針孔、夾雜、疏松、裂紋、偏析、未焊透和熔合不足等，都可以用射線檢查。應用的行業有特種設備、航空航天、船舶、兵器、水工成套設備和橋梁鋼結構。
射線探傷的基本原理如下：
當強度均勻的射線束透照射物體時，如果物體局部區域存在缺陷或結構存在差異，它將改變物體對射線的衰減，使得不同部位透射射線強度不同，這樣，采用一定的檢測器（例如，射線照相中采用膠片）檢測透射射線強度，就可以判斷物體內部的缺陷和物質分布等。
射線探傷常用的方法有X射線探傷、γ射線探傷、高能射線探傷和中子射線探傷。對于常用的工業射線探傷來說，一般使用的是X射線探傷、γ射線探傷。
射線對人體具有輻射生物效應，危害人體健康。探傷作業時，應遵守有關安全操作規程，應采取必要的防護措施。
X射線探傷裝置的工作電壓高達數萬伏乃至數十萬伏，作業時應注意高壓的危險。
原理
利用 X射線或γ射線在穿透被檢物各部分時強度衰減的不同，檢測被檢物中缺陷的一種無損檢測方法。
原理：被測物體各部分的厚度或密度因缺陷的存在而有所不同。當X射線或γ射線在穿透被檢物時,射線被吸收的程度也將不同。若射線的原始強度為
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,通過線吸收系數為μ的、厚度為t的材料后，強度因被吸收而衰減為
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，其關系為
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。若將受到不同程度吸收的射線投射在X射線膠片上,經顯影后可得到顯示物體厚度變化和內部缺陷情況的照片（X射線底片）。這種方法稱為X射線照相法。如用熒光屏代替膠片直接觀察被檢物體，稱為法。如用光敏元件逐點測定透過后的射線強度而加以記錄或顯示，則稱為儀器測定法。
射線探傷（x、γ）方法介紹
工業上常用的射線探傷方法為X射線探傷和γ射線探傷。指使用電磁波對金屬工件進行檢測，同X線類似。射線穿過材料到達底片，會使底片均勻感光；如果遇到裂縫、洞孔以及夾渣等缺陷，一般將會在底片上顯示出暗影區來。這種方法能檢測出缺陷的大小和形狀，還能測定材料的厚度。
X 射線是在高真空狀態下用高速電子沖擊陽極靶而產生的。γ射線是放射性同位素在原子蛻變過程中放射出來的。兩者都是具有高穿透力、波長很短的電磁波。不同厚度的物體需要用不同能量的射線來穿透，因此要分別采用不同的射線源。例如由X射線管發出的X射線（當電子的加速電壓為400千伏時），放射性同位素60Co所產生的γ射線和由 20兆電子伏直線加速器所產生的X射線，能穿透的鋼材厚度分別約為90毫米、230毫米和600毫米。

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